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PCB叠层

嘉立创加工能力

丝印字符宽度： 嘉立创 工艺6mil线宽/32mil字高为推荐的最小丝印尺寸。

1. untended :Via without solder mask ink covered. （过孔开窗）
2. tented : Via with solder mask ink covered. (过孔盖油)
3. Plugged ：Tended and Via filled with ink (油墨塞孔盖油)
4. Epoxy/Copper-filled & capped 环氧树脂/铜塞孔 + 盖油

• 焊接机理

  焊料润湿→相互扩散→溶解→形成结合层

• 单板焊接流程

  SMT，AOI，插件成型，波峰/选择焊，部件装配，铣板，ICT，FT测试

TLA 时间

• SMT

  印锡：印刷机，钢网，定位，填充，刮平，脱离

  贴片：贴片机

  回流焊：回流炉，加热单元，传送带

  传送定位：两边作为传送边，有轨道夹持，需要在布局的时候留出禁布区（6mm，极限5mm），板边不规格，需要拼版

  mark定位点，整板3个，器件（局部mark），以及拼版mark

• 焊接方式：

  回流焊温度： 0-110：10%的溶剂挥发，110-170：50%溶剂挥发，170-183：焊剂酒化，去除氧化物，217：寒秋熔化，融合，活化剂分解

  溶剂挥发可能会在焊球中固化留下空洞

  波峰焊：插装器件，利用焊剂熔炉

  分类：全局，掩膜，选择，模组波峰焊

• 其他流程

  铣板：高速旋转的铣刀切割pcb拼板后形成的连接桥

  压接：鱼眼连接器

  其他：三防：湿热，霉菌，腐蚀，三防漆，UV固化

特定细密间距器件尽可能原理传送边（下压导致焊接应力，共面性差）

焊膏需求量大的器件留出阶梯钢网条件

大引脚有助于焊点加热

大热散的BTC类器件尽量避免布局（加热可能不够而小阻容已经焊好）

透锡：引脚散热，和板散热，尽量使用花焊盘（会影响通流，散热），散热会较小，温度高，爬锡高

提高透锡：（有足够的热量）导热孔，葫芦孔，分流孔，实连接最多三层

防撞设计：散热器，板边铝电解电容，板边连接器，面板装配区器件，压接器件周围引脚

防应力设计

数模分区

浪涌保护接近接口

芯片保护电路尽可能靠近被保护芯片

DDR

信号包地目的有两种，一是包地线负责回流，二是负责隔离，也就是防止串扰。

高速信号走线时经常在靠近bottom的内层走线，避免由于过孔引起的长桩

不要在电源，地平面走线，

适当添加地过孔可以减小镜像回流面积

根据电磁场理论，serdes走蛇形线的时候，差分对平行走线间的间距有要求，如果间距太近，会由于寄生电容，电感的影响，不通过做远处的蛇形线，信号将通过寄生参数直接耦合到另外一端，导致蛇形等长实际上没有起作用

第一步

提取过孔

1. Drill Customization→Auto generate symbols
2. Drill legend →输出钻孔表格
3. NC Parameter设置钻孔参数
4. NC Drill输出标准钻孔文件
5. NC Route 输出异形钻孔

第二步

添加Mark点，阻焊1-2mm

1. 制作Mark点（1mm内径）
2. Place菜单勾选Library选项
3. 放置Mark点，一般3个

第三步

输出光绘

1. 设置光绘区域 Setup→Areas→PhotoPlot outline
2. 光绘参数设置 Manufacture →Artwork
   1. 修改未定义的线宽为5、6
   2. 设置thermal-reliefs焊盘全连接
   3. 光绘参数设置
3. 光绘层设置
   1. 线路层添加：板框，ETCH，PIN，VIA
   2. 丝印层：板框，Package geometry，Board Geometry，REFDES
   3. 阻焊层：PIN（焊盘），Package geometry，Board Geometry， VIA CLASS
   4. 钢网层：PIN（焊盘），Package geometry
   5. 钻孔：Manufacture→NCLEGEND/NCDRILL_FIGURE/NCDRILL_LEGEND,Board Geometry→dimension
4. 进行Database Check
5. 生成光绘文件

第四步

生成IPC网表，进行开短路检查

File→export→IPC356→IPC356A

PCB 天线

1. JLC via settting