SMT就是表面贴装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

• 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
• 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
• 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
• 易于实现自动化，提高效率，降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

    · 元器件 /印制板   SMC/SMD   SMB
    · 工艺    点胶  印刷   波峰焊/再流焊
    · 设备    印刷/贴片/焊接/检测

1.贴片元器件SMC/SMD

2.PCB板

表面贴装对PCB的要求 比THT 高一个数量级以上

a) 外观要求高

b) 热膨胀系数小，导热系数高

c) 耐热性要求

d) 铜箔强度高

e) 抗弯曲强度的粘合：

f) 电性能要求：介电常数，绝缘性能

g) 耐清洗

3.SMT设备

a) 主设备：印刷/点胶 贴片 焊接

b) 辅助设备： 输入输出 输送 检测 返修

4. 印刷板组装形成

   

• LQFP贴片的焊接方法
• 贴片软排线的焊接方法
• QFN贴片的焊接方法
• SMD贴片的拆卸方法

拓展： 熔锡炉的浸焊