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Emitter Coupled Logic

バイポーラ型で電流増幅率が高い，つまり配線遅延が小さい．

1970〜90年にかけて，スーパコンやメインフレームで使われていたけど，今はこれらでも CMOS 使っているし．

• 90年ぐらいまでは，チップ間の遅延が性能のボトルネックになっていたので，配線遅延の小さな ECL が有利だったが，LSI の集積度が上がり，CMOS が有利になった．
  • ある程度集積度が上がるとある機能ブロック(例えば，FPU，キャッシュ)が集積可能になるので，急に性能が上がる．
• 水冷から空冷へ．