F-讯芯 (Shunsin, 6451 TT)

评级与更新

2015年12月19日

目前市值14bn NTD, 对应BB 15F/16F P/E 14X/13.6X, EPS增长-4%, 0%.

公司情况

2015年1月上市, 主要从事SiP模组封装, SiP模组占总营收的 90% (其中PA模组60%~70%, 低噪音功率放大器LNA + 天线开关模组ASM 10%, MEMS/Sensor 10%~20%), 光纤收发模组 5%, 厚膜混合集成电路模组 5%, 还有其它. 2014年PA SiP模组出货9亿颗, 全球市占32%. 大股东是鸿海集团, 占股60.66%, SiP封测竞争对手包括日月光.

客户: 全球前五大功率放大器（PA）厂都将SiP模组交由 F-讯芯 代工, 其中前两大客户占收入的50%以上, Apple供应链的PA封测是其主力产品 .

公司的关键驱动力: 母公司鸿海集团的物联网布局; Apple的iPhone销售情况;

观察指标: 上游PA IDM/Foundry厂的业绩表现; iPhone销量, 以及供应链其他子行业订单情况;

未来成长动能

成长动能	2015	2016	2017	备注
SiP	多頻多模PA模組	电源管理模組, 指纹识别模組, WiFi模組	手机感应反馈模組	PA从Wirebonding 转向 FC, 利于讯芯
MEMS / Sensor	加速度計, 重力传感器, 环境光源感应器, 电子罗盘	Combo 9軸感測器, 溫度感应模组	陀螺仪, 压力計, Combo感測器, 气体感应器, 心跳感应器
光学产品	高速光纤收发模组 (QSFP, CFP, AOC)	光纤收发模組 (DATACOM + TELECOM)	光纤收发模組 (PAM4, CXP2, ET)	2014年营收占比5%, 2015年1Q占比9%, 预估2015年占比10%. 营收规模从2014年的2.67亿, 到15年的6亿元, 16年的10亿元
车用电子		开始贡献		短期盈利贡献会很小, 汽车行业变化比较慢

PA概念股:

• IDM: iPhone 6S PA 仍由Skyowks、Avago 和 Qrovo三大IDM厂包下. Skyworks为全球最大PA整合元件制造厂;
• Foundry: 台湾宏捷科（8086 TT）是Skyworks的代工厂。其它PA相关公司还有 稳懋（3105), 全新（2455);
• 封测: 包括很早就卡位系统级封装（SiP）测试市场的测试厂全智科（3559), 以及鸿海集团旗下半导体封测厂F-讯芯（6451）;

手機 PA 技術逐漸從 wirebonding 轉向 FC，全球前三大 PA 廠中以 Qrovo 在此佈局最快，Skyworks 與 Avago 僅有 20-30％轉為 FC。訊芯在 2012 年就跟 Triquint 合作（現在的 Qrovo)，配合 FC 產品，且 FC 需要大量 SMT，不是 Qrovo 的強項所在，所以 PA 轉向 FC 對訊芯是一大好處。 另外，中國智慧手機出貨雖然趨緩，但趨勢是從中低階轉向高階，大陸人民都想要高階智慧手機產品，但高階智慧手機產品中指紋辨識幾乎就是標準備配，訊芯也積極佈局，預期與 華為 等高階智慧手機配合。

光纤部分高增长, 主要原因為美系 A 客戶看好 40G/100G 應用在雲端伺服器的光纖模組產品，單月訂單規模約 2 億元，由訊芯與馬來西亞競爭對手分食.

经营与近况更新

3Q15:

近几个季度收入年减, 但是毛利率反而提高, 从1季度的20%不到, 提高到3Q15的26.8%, 主要是由于讯芯聚焦高端SiP 产品模组, 减少中国低端SiP订单.

2Q15:

F-讯芯第2季受到苹果上代iPhone 6／6 Plus产品销售量下滑，以及大陆智慧型手机销售动能转弱等双重因素影响，营收季减21.5％达13.30亿元，税后净利1.86亿元，每股净利1.77元。累计上半年税后净利4.18亿元，较去年同期仍成长23.7％，每股净利4.06元.

行业

IDC对未来SP市场的预估: