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环旭电子 (Universal Scientific Industrial) - 601231 CH
Introduction
成立于2003年1月,为日月光集团旗下环隆电气的控股子公司,2012年4月上海上市。原先业务为模组、PCBA&组装,目前向SiP模组及系统整合延伸。公司是Apple Watch全球唯一SiP模组供应商。
Drivers:
- Wearable: Apple Watch单个零组件最高单价250-300RMB,SiP芯片是公司2015年的最主要成长动能。1Q15开始放量。
- 2015年预计Apple Watch的销量低于预期 (Bernstein分析师认为2Q15 Apple Watch未能达到每月200万的盈亏平衡产量)
- 1H15环旭电子未达到200万/月的盈亏平衡线, SiP设计产能是300万/月. 由于SiP是自己买材料, 所以GM要比封测低.
- SP SiP化:
- iPhone的Wifi/Bluetooth/GPS芯片、指纹识别芯片、AP+DRAM、PA+双工器、电源管理芯片等均已实现SiP化,推测下一代iPhone的两颗触控芯片亦将采用SiP封装,CMS估计环旭可占一半市场份额。
- 汽车电子: 目前环旭电子的车用电子产品主要覆盖LED车灯模块, 电压调节器以及车用电子PCBA产品制造, 主要客户包括法雷奥/伟世通, 最终客户是宝马等.
日月光ASE是其母公司,ASE主要做芯片封测,而环旭做芯片堆叠(SiP),上下游配合。
日月光 | 环旭电子 | |
---|---|---|
主要业务 | 集成电路封测 | 模组/系统设计和制造服务(DMS) |
主要技术 | 镜片粘贴、打线、bumping、FlipChip、模塑、IC测试、晶圆级封装 | 分段屏蔽、保角屏蔽、高密度SMT、潜入技术 |
工艺精度 | 1-50微米 | 20-100微米 |
商业模式 | 集成电路封测外包 | 模组/系统设计和服务提供商 |
Valuation
August 4, 2015
根据模型, 2015年和2016年的NP可能达到8亿, 12亿, 若以25X 16F估值, mkt cap应为300亿. 当前市值360亿rmb, 处于较高位.
Updates
1H15
上半年业绩低于预期, 归母净利润4.6亿元, -31.2% yoy, 主要是由于新产品毛利率低的原因. 从Blooomberg上看, 上半年的销售也低于预期. 2Q15营收同比成长53%, 但营业利润同比下降57%, 主要是由于新产品与量产初期受到客户订单时程及良品率影响, 子公司环维电子(生产SiP模组)尚未产生经济规模, 1H15亏损约1.5亿.