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by 서울대학교 김재준 교수님

Semiconductor Memory

분류

  • Volatile Memories: DRAM(Dynamic RAM, 전원이 켜져 있어도 데이터가 날아감), SRAM(Static RAM, 전원이 켜져 있으면 데이터가 날아가지 않음)
  • Non-volatile Memories: ROM, Flash Memory
  • Next-generation Memories: STT-RAM, PRAM, RRAM
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Array-Structured Memory Architecture

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SRAM 구조

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DRAM 구조

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Near Memory Processing

Processing chip과 Memory chip 사이의 communication에서 시간/energy 소모가 커서 I/O(or processing unit)에서 processing하도록 설계
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HBM, HMC

Logic Die에 NPU를 심어서 시간/energy/area 효율 ↑
DRAM Die와 Controller를 연결하는 TSV(Through Silicon Via) 구조의 차이(Centralized vs Distributed)
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HBM의 round-robin 방식이 시간 더 빠름

DRAM Subsystem

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Channel: 메모리와 CPU 캐시 간 데이터 전달 통로, DIMM: DRAM 카드 모듈, Rank: DRAM의 앞/뒤 2개
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Rank -> 8 chips, chip -> 8 banks image image image

FIMDRAM

Bank 2개 당 PCU를 배치
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