设备介绍

关于Tester资源

1. ND2/ND3有256ch I/O, 128ch RVS, 192ch/1536 LCD pins
2. DP对应LCD_PIN。P对应IO LOGIC PIN。RVS和VSF VSS，对应的是电源。其中VSF VSS是机台的四线卡尔文结构。
3. 一个CP针可以有多个资源，例如一个VDD的针，可以对应RVS??/DP???？资源。
4. 对于多个芯片要满足针卡兼容的情况，可以用relay或者抬针进行切换。其中relay包括: relay到open，或relay到gnd，或relay到其它DP资源等等。

资源使用举例

1. CGOUT[?], VGHO, VGLO, S[?], C21/C22, VCOM_PASS, ATEST用DP????资源
2. VGH, VGL, VREF, VREF_TP, VCG_TP, VCOM, VCL, VDD, VCOM, HS_LDO, HS_VDD, VSPR, VSNR, VPP, VDDA_TP使用RVS?+DP????资源
3. VSP, VSN, VDDI使用VS?F+VS?S资源
4. 数字IO/GPIO用P??, MISO_FLH/MISO_TP用P??+DP????
5. 板上提供DGND/AGND，板上PCB连接不需要资源
6. 总结：

• 可以看出，3 power的主电源VSP/VSN/VDDI使用的是VS?F+VS?S这种四线卡尔文结构。
• 需要外灌的次生电压（一般是LDO或Buffer产生的），用RVS?+DP????资源。
• 不需要外灌的次生电压，用DP????资源。
• 数字IO用P??资源