1) 3家FA厂家，都是台湾的

• 宜特
• 闳康
• 季丰（总部上海）

2) 联系方式

闳康联系方式

EFA-SZ Lab
Tel:+86 138 2359 4265
E-Mail: [email protected]
闳康科技有限公司-深圳实验室

季丰

3) 关于FA的一些知识

失效分析的流程：4步

关于EFA失效定位的手段

补充说明

• 亮点与热点的差别。亮点：EMMI/INGAS， 热点：OBRICH/Elite
• EMMI: 速度慢，现在基本不用了。微光显微镜，捕捉光子。MOS管/PN结漏电。
• INGAS: 速度快，用的多。微光显微镜，捕捉光子。MOS管/PN结漏电。芯片可以正常工作。精度1uA。
• OBRICH：速度快，用的多。捕捉热点。 类似于电阻式短路发热。芯片不能工作，需要机台加2个电压。精度0.1uA。
• Elite：速度快，捕捉热点。 类似于电阻式短路发热。这个比较贵。
• 通常采用INGAS和OBRICH。如果确定为电阻性短路，用OBRICH。

关于PFA破坏性实验

• Delayer去层
• FIB（FIB分2种：线路修补，截面切割与拍照）

其它

1. 可以用FIB做MARK，加快失效位置定位，这样可以加快FIB速度。
2. 可以用银浆把所有VDD或GND的PAD连起来。手工操作，难度较大。
3. FIB很贵，通常需要减薄之后再做FIB
4. PCB也可以做FIB
5. FIB有多种用途，例如线路修补，截面切割与拍照等

4) 价格

5) 费用分析

1. 低阶工艺FIB的价格大约500元/hour，典型芯片FIB时间大约1小时左右。典型良率70%左右，做3颗，共计1500元左右
2. 高阶工艺FIB的价格大约1000元/hour，因此开销会加倍
3. FIB截面分析价格大约1500元
4. InGas和Obrich价格都是1300元/hour，典型时间开销1-1.5小时左右，大约1300-2000元左右
5. 芯片去层：大约180元/层
6. ESD HBM价格大约500元/hour。ESD测试价格可以自己估算：假设44pin的样品，电源3组(打+-); 地3组(打+-); IO to IO(打+-); 共3x2+3x2+1x2=14种case，按照单个case放电3次方式，单次放电按照3s计时，大概就是44x14x3x3/3600=1.5小时，因此开销大约750元。