画PCB技巧

• 一些比较难焊接的元件，要手动把它的引脚拉长，这样方便焊接。 例如：FPC座子，QFP，QFN封装芯片
• 自己做的实验板，可以不用铺铜，避免引脚短路。

焊接技巧

• 对于排针，建议用焊锡膏+热风枪，效率高速度快

• 对于FPC座子，比较难焊，需要用加热台。具体方法：
  1）在FPC引脚上涂上一层焊锡膏，尽量少一些
  2）用加热台加热板子，待焊锡膏融化成液态焊锡，这时可以看到，有些地方焊锡多的地方，引脚连锡了，并且有锡珠。这个时候，用镊子把多余的焊锡踢掉，让所有的引脚都不连锡，所有的引脚上都只有一层薄薄的锡。这是这个技巧里最关键，最核心的一步。
  3）把FPC座子放上去，用镊子仔细调整位置，确保引脚对齐，不要歪。
  4）FPC座子放好后，用镊子尖按住FPC座子施加力。把焊接台断电，镊子稳住一会儿。
  5）过一会，把板子从焊接台上拿下。

• 对于像STM32这种QFP封装的芯片，引脚比较密，也容易发生连锡。也要采用上面焊FPC座子的这种方法。这种方法的核心是：先上锡，再放芯片。它可以有效的避免引脚连锡。

• 焊40pin排针，不要用大烙铁头，这样子焊点很大很丑，而且容易和旁边的脚连锡。用比较小烙铁头，这样子很好焊，焊点刚刚好，比较小，不会连锡。

• 焊fpc座子的新方法：

  1. 上焊锡膏（座子两边的大引脚，只上1个，方便拆卸。如果2个都固定了，很难拆卸。）
  2. 电烙铁化焊锡膏
  3. 用洗板水洗。
  4. 上加热台加热，仔细摆正
  5. 摆好后，断电冷却。冷却后，拿下来测试，主要测试相邻引脚是否短路。
  6. 确认没有短路后，接下来用棉签沾上焊锡膏，往引脚涂抹薄薄的一层焊锡膏。
  7. 上电烙铁刷一遍
  8. 加助焊膏，再用电烙铁刷一遍
  9. 手机微距观察，如果发现不好的引脚可以补焊
  10. 测试（全部引脚功能，相邻引脚是否短路）

拆焊技巧

• 对于排针，如果焊反了，想拆掉。建议的方法：
  1）先用斜口钳子将排针的塑料连接全部切断
  2）然后，用扳手固定住板子，用哑铃压住扳手，不让它动。这个时候一手拿烙铁，一手拿镊子，一个一个的拆下来。
  3）现在买了电加热吸锡器，更容易了。可以先把锡吸掉，然后再拆，要容易很多。

关于fpc排线的焊接技巧

根据网友的情况，大概有3种：
1）焊锡膏+铁板烧。如果有连锡，用烙铁处理掉。
2）用刀头拖焊。上一大坨锡，把板子立起来，把锡去掉。
3）用最小的尖头，一个一个脚焊接。焊接的时候与引脚齐平。
4）关于处理连锡的方法。对于高密度引脚，可以用杜邦线，或者很细的铜丝。
5）关于处理连锡的另一种方法，用很细的尖头处理。
6）网友只买3种头：小刀，大刀，尖头

关于拖焊手法，网上的

1）加一点锡固定芯片
2）涂焊锡膏
3）烙铁头融一点锡，顺着引脚从一个方向往另一个方向拖焊。一气呵成。这拖的时候，可以把板子侧立起来，让它顺着重力方向拖。
4）最后的2个引脚可能会有连锡。从引脚往外垂直拉几下，处理掉连锡。搞定

以上方法的特点是，不是先涂满锡，再一点一点除锡。这样子太慢了。方法和顺序上有本质差别。
关于拖焊的烙铁头，要选择刀面比较宽的刀头，这样吸锡量大。另外，烙铁头要用海绵擦拭干净，这样它才能有足够的能力吸锡。如果烙铁头锡都饱和了，它就吸不了了。

最新的技巧

大刀头+拖焊，搞定一切，非常容易。需要先上焊油，再拖焊，温度设置为400度，焊锡流动性好。不管是fpc座子，还是TQFP的芯片，都很容易搞定。