Setting Via covered by Solder resist - Sentto/Sentto-University GitHub Wiki

过孔是否盖油需要在gerber文件中体现出来。

众所周知，电路板分很多层，cream（paste）是指光亮的焊盘层，stop（solder）是指阻焊层，place（silk）是指表面印刷的白色文字层。使用gerbv打开gerber文件的stop层，就会发现，它所指示的区域之外都是要刷上绿油的。设置过孔盖油，就是要将stop层的区域，保留cream层并且除去via层。

首先设置： edit->design rules->masks->limit (如果板上最大的过孔孔径是20mil，就将limit设置为20mil。它的意思就是，solder层只会覆盖比它更大孔径的smd/pads/vias。）

然后设置： gerber文件的阻焊层为stop（29）层。 如果同时选中via（18）层，则过孔开窗； 如果没有选中via（18）层，则过孔盖油。 使用gerbv查看两种情况的gerber文件，就明白了。