Puces de silicium - Circuit intégré

Fabriqués par Intel / AMD / STMElectronics / Texas instrument

Conception des puces de silicium

Il s'agit d'un processus industriel très long et très complexe cependant tentons de décortiquer tout cela :

La fabrication de ces puces nécessite des précautions à prendre en ce qui s'agit de la poussière. Qui peuvent altérer les puces. Donc les concepteurs doivent être équipés et une pièce ventilée qui permet de réduire le nombre de particule dans la pièce.

Tout commence par la conception sur ordinateur d'un circuit intégré à base de multitudes de transistor, qui peuvent aujourd'hui être plusieurs milliards. Ces circuits passent une série de tests avant de passer à l'étape de fabrication qui représente de nombreuses étapes. Cependant la base du circuit intégré repose dans la matière appelée silicium qui se trouve naturellement dans le sable. Celui-ci va être fondu pour en extraire du silicium pure pour le former en forme de cylindre pure à 99.999% .

Ce dernier va être découper en tranche : chaque tranche découpé est appelé "Waffer", ce dernier sera poli pour avoir une surface la plus plane possible.

https://www.youtube.com/watch?app=desktop&v=ee-LhNZPZ1U

La PhotoLithographie

Il s'agit grâce à un masque (ou pochoir) d'appliquer grâce à de la lumière un motif (le circuit électrique de la puce). La création des transistors se fait par isolation, dopage N ou P de différentes parties du circuit. La circuiterie est effectuer en reliant des transistors entre eux.

https://www.youtube.com/watch?v=oBKhN4n-EGI&t=8s

Ces waffers sont ainsi découpés grâce une scie circulaire en diamant ou grâce à un laser.

Mise en boitier (Packaging)

Ces puces sont enfin mises dans un boitier pour les isoler de toute contamination qui peuvent altérer leur fonctionnement. Avant de refermer le boitier on va relier le processeur aux broches ce qui lui permettre de communiquer avec le monde extérieur.

On referme ainsi le boitier pour obtenir le processeur/microcontrôleur que l'on connait aujourd'hui.