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Glossaire aux systèmes embarqués

Acronyme Signification Description
Bootloader Secteur d'amorçage Permet de charger un noyau depuis un système de fichier ext2 ou ext3/4
ARM Advanced RISC Machines Société de conception de processeur basé à Cambridge
CPU Central Processing Unit Unité centrale de traitement
FPU Floating Point Unit Unité de calcul en virgule flottante
MPU Memory Protection Unit Unité de protection mémoire
GPIO General Purpose Input/Output Entrées/sorties à usage général
AHB Advanced High-performance Bus Bus haute performance avancé
APB Advanced Peripheral Bus Bus périphérique avancé
DMA Direct Memory Access Accès direct à la mémoire
GRUB GRand Unified Bootloader Chargeur d'amorçage unifié
CAN Control Area Network Bus de données
CRC Cyclic Redundancy Check Vérification de redondance cyclique
PWM Pulse Width Modulation Modulation de largeur d'impulsion
SoC System On Chip Système sur puce
ASICs Application-specific integrated circuit Circuit intégré spécifique à une application
I2C Inter-Integrated Circuit Communication série
SPI Serial Periphical Interface Communication série
UART Universal Asynchronous Transmitter Receiver Communication série
USB Universal Serial Bus Communication série
BSP Board Support Package Logiciel bas niveau de support de cartes-mères
INTC Interrupt Controller Contrôleur d'interruptions
DRIVER Pilote Permet de faire le lien entre le matériel et le logiciel
GPP General Purpose Memory Controller Contrôleur de mémoire à usage général
FPGA Field Programmable Gate Array Matrice de portes programmables sur le terrain
QNET Quadnet Pile d'exécution
RTOS Real Time Operating System Système d'exploitation temps réel
RSTP Rapid Spanning Tree Protocol Protocole rapide d'arbre couvrant
PLL Phase Locked Loop Boucle à verrouillage de phase
RMII Reduced media-independent interface Interface indépendante des médias réduite (Ethernet)
Modbus TCP Modbus Protocol Protocole Modbus (Port 502)
SNMP Simple Network Management Protocol Protocole de gestion de réseau simple
SNTP Simple Network Time Protocol Protocole simple de temps réseau
LLDP Link Layer Discovery Protocol Protocole de découverte de couche liaison
HPC Host Proxy Component Composant proxy hôte
EIP EtherNet Industrial Protocol Protocole industriel Ethernet
TFTP Trivial File Transfer Protocol Protocole de transfert de fichiers trivial
RTC Real Time Clock Horloge en temps réel
DSP Digital Signal Processor Processeur de signal numérique
ΔΣ ADC Convertisseur analogique-numérique
TPM Trusted Platform Module Module de plateforme de confiance
SPL Secondary Program Loader Chargeur de programme secondaire
NOR Flash Mémoire non volatile Mémoire flash non volatile
PMIC Power Management Integrated Circuit Circuit intégré de gestion d'alimentation
SDRAM Mémoire RAM volatile Mémoire dynamique à accès aléatoire
IOC Input Output Controller Contrôleur d'entrée-sortie
NVIC Nested Vectored Interrupt Controller Contrôleur d'interruptions vectorielles imbriquées
PBS Product Breakdown Structure Structure de décomposition du produit
JTAG Joint Test Action Group Groupe d'action pour tests joints
OWASP Open Web Application Security Project Projet de sécurité des applications web
EXTI External Interrupt Interruption externe
SVC Software Interrupt Interruption logicielle
ISR Interrupt Service Routine Routine de gestion des interruptions

Radio

Acronyme Signification Description
EIRP Effective Isotropic Radiated Power Puissance rayonnée isotrope effective
EMI Electromagnetic Interference Interférence électromagnétique
RFI Radio Frequency Interference Interférence radiofréquence
RSE Radiated Spurious Emissions Émissions spurielles rayonnées
OCW Operating Channel Width Largeur de canal opérationnelle
FC Frequency Carrier Porteuse de fréquence
RBW Résolution Band Width (In Hz) Largeur de bande de résolution (en Hz)
ERP Effective Radiated Power Puissance rayonnée effective
OBW The Occupied Bandwidth La largeur de bande occupée

📘 Glossaire des termes utilisés dans CAO et les PCB

Terme / Acronyme Signification Description
PCB Printed Circuit Board Carte de circuit imprimé servant de support et d’interconnexion pour les composants électroniques.
Composant - Élément électronique (résistance, condensateur, microcontrôleur, etc.) placé sur le PCB.
Empreinte (Footprint) - Représentation physique d’un composant sur le PCB (pads, contour, orientation).
Pad Pastille de soudure Zone métallique où le composant est soudé (SMD ou traversant).
Via Trou métallisé Relie électriquement deux couches de cuivre du PCB.
Piste (Trace) - Ligne de cuivre reliant deux pads (équivalent d’un fil).
Net Réseau électrique Connexion logique entre plusieurs pads partageant le même signal.
Chevelu (Ratsnest) - Lignes grises reliant les pads non encore routés ; guide le routage des pistes.
Routage (Routing) - Traçage des pistes reliant les composants sur le PCB.
Plan de masse (Ground Plane) - Grande zone de cuivre reliée au GND pour réduire le bruit et améliorer la stabilité.
Polygone / Zone - Surface de cuivre remplie automatiquement selon un net donné (souvent GND ou VCC).
DRC Design Rule Check Vérification des règles de conception (espacements, largeurs, connexions…).
ERC Electrical Rules Check Vérification des règles électriques dans le schéma (connexions erronées, nets isolés…).
Netlist - Liste des connexions électriques du circuit, générée depuis le schéma.
BOM Bill of Materials Liste complète des composants utilisés (valeurs, références, quantités…).
Gerber Files - Fichiers standard de fabrication du PCB contenant chaque couche (cuivre, masque, sérigraphie, etc.).
Drill File - Fichier décrivant tous les trous (vias, THT) du PCB pour le perçage.
Edge.Cuts Contour du PCB Couche définissant la forme et les dimensions de la carte.
Courtyard Zone d’encombrement Délimite l’espace minimal autour d’un composant pour éviter les collisions.
Sérigraphie (Silk Screen) - Texte, repères et symboles imprimés sur la surface du PCB.
Solder Mask Vernis de protection Recouvre le cuivre pour éviter les courts-circuits et l’oxydation.
Paste Layer Pâte à braser Couche définissant où déposer la pâte à souder pour les composants SMD.
3D Viewer - Outil de visualisation 3D de la carte et des composants dans KiCad.
Schematic Editor (Eeschema) Éditeur de schéma Outil KiCad pour créer le schéma électrique du circuit.
PCB Editor Éditeur de carte Outil KiCad pour placer les empreintes, router les pistes et générer la carte.
Footprint Editor - Outil pour créer ou modifier les empreintes physiques des composants.
Symbol Editor - Outil pour créer ou modifier les symboles utilisés dans les schémas.
Layer Manager / Appearances - Panneau KiCad pour gérer la visibilité et les couleurs des couches.
Ratsnest Tool - Fonction qui réorganise ou met à jour le chevelu après modifications.
Fill Zone Tool - Outil permettant de créer et remplir des zones de cuivre (plans).
Align Tool - Outil pour aligner et positionner précisément les composants.
mil 1/1000 de pouce Unité de mesure courante dans les PCB (1 mil = 0,0254 mm).
Trace width Largeur de piste Largeur du cuivre entre deux points d’un net.
Clearance Espacement minimal Distance minimale entre deux éléments conducteurs.
Via drill Diamètre du trou Taille du trou central d’un via.
Pad diameter Diamètre du pad Taille totale d’un pad (trou + anneau de cuivre).
Terme / Acronyme Signification Description
BGA Ball Grid Array Type de boîtier pour circuits intégrés avec des billes de soudure disposées en grille sous le composant, offrant une haute densité de connexions et une bonne dissipation thermique.
LGA Land Grid Array Type de boîtier pour circuits intégrés avec des plots métalliques plats sous le composant, utilisé pour les CPU et autres circuits nécessitant un montage fiable et compact.
Power Pad Thermal Pad / Power Pad Surface métallique centrale sous un composant électronique permettant la dissipation thermique et parfois la connexion électrique au ground ou à une tension spécifique.

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