Les différentes tailles d’espacement entre broches (pitch)

L’espacement entre broches — appelé pitch — est une mesure standardisée dans l’industrie électronique.
Voici les valeurs les plus courantes, tous composants confondus (boîtiers, connecteurs, borniers, headers, DIP, etc.), sans référence à un boîtier particulier.

1. Les grands standards d’espacement

2,54 mm (0.1") — le standard universel

C’est l’espacement le plus courant au monde. On le retrouve dans :

• straps, headers, barres de pins
• borniers à vis classiques
• boutons, interrupteurs
• modules Arduino
• circuits intégrés DIP
• plaques de prototypage (breadboard et veroboard)

Pourquoi courant ?
Taille confortable, facile à souder, robuste mécaniquement.

5,08 mm (0.2")

Très courant pour :

• borniers de puissance
• connecteurs industriels
• relais
• composants nécessitant une isolation plus grande

Utilisé lorsque tension ou courant plus élevés ⇒ espacement plus large.

3,5 mm et 3,81 mm

Standard européen pour :

• borniers à vis compacts
• connecteurs industriels miniatures (Phoenix, Wago)

3,5 mm = métrique
3,81 mm = équivalent impérial (0.15")

2,00 mm

Utilisé dans :

• connecteurs compacts type JST-PH, JAE, etc.
• headers 2 mm
• modules électroniques miniatures
• systèmes embarqués où la place est comptée

1,27 mm (0.05")

Pitch typique pour :

• connecteurs haute densité type IDC miniatures
• certains circuits intégrés DIP-mini
• adaptateurs à faible encombrement

1,00 mm

Très courant dans les connecteurs :

• FFC/FPC (nappe)
• connecteurs batterie
• connecteurs compacts type Molex PicoBlade (1.25 mm mais proche)

0,8 mm / 0,65 mm

Réservé aux systèmes haute densité :

• micro-connecteurs
• headers ultra-compacts
• petits modules caméra, RF, capteurs
• circuits intégrés CMS avec broches fines

0,5 mm

Très commun dans :

• nappes FFC/FPC haute densité
• circuits intégrés modernes
• connecteurs d'écran LCD
• modules compacts (IMU, WiFi, Bluetooth)

0,4 mm / 0,3 mm

Pour les produits très miniaturisés :

• capteurs MEMS
• connecteurs microBTB
• circuits intégrés haute densité très petits

2. Récapitulatif par ordre de taille

Pitch	Usage typique
5,08 mm	Bornier puissance, relais
3,81 mm / 3,5 mm	Bornier compacts
2,54 mm	Standard universel (bref : presque tout)
2,00 mm	Connecteurs mini, headers compacts
1,27 mm	CI haute densité, headers fins
1,25 mm	Connecteurs batterie, PicoBlade
1,00 mm	FFC/FPC, connecteurs miniatures
0,8 mm	High-density headers
0,65 mm	Connecteurs ultra-compacts
0,5 mm	Circuits intégrés modernes
0,4 mm	MEMS, CI très compacts
0,3 mm	Ultra-miniaturisation

3. Comment choisir l’espacement ?

Selon la tension

• 50 V → Pitch ≥ 2,54 mm conseillé

• 250 V → Pitch 3,5 mm ou 5,08 mm

• Haute tension (600–1 000 V) → Pitch plus large + rainures d’isolation sur PCB

Selon le courant

• Petits signaux → tout pitch ≥ 0,5 mm
• Courants > 2 A → Pitch ≥ 2 mm
• Courants > 10 A → Pitch ≥ 3,81 mm
• Courants très élevés → Pitch 5,08 mm ou plus

Selon la méthode d’assemblage

• DIY, soudure facile → 2,54 mm ou plus
• Conception compacte → 1,27 mm, 1 mm ou 2 mm
• Production industrielle haute densité → 0,5 mm et moins

4. En résumé

• 2,54 mm = LE pitch standard
• 3,81 mm / 5,08 mm = puissance & tension
• 2 mm / 1,27 mm = compact mais encore soudable à la main
• 1 mm à 0,5 mm = haute densité, nappes, connecteurs modernes
• 0,4 mm et moins = miniaturisation extrême