Thermal

hot spot 芯片温度传感器中的最热的点

Tc 封装顶部中心点的温度

温度升高，电流变大

硅胶散热片 超温降级快 热阻 厚度敏感

温度循环，热膨胀系数不同回导致翘曲 导致芯片基材从smile to cry repeat ,cause the centeral tim squeezed out ,will degrade the performance. 可以通过增加背面衬底减轻

散热器不打在pcb上，打在托盘上，这样可以让散热器水平移动，减轻翘曲

散热器 VC: 真空腔均热板技术，英文名称Vapor Chamber