Para	Explanation	Description
Tg	Glass Transition Temperature	玻璃转移温度，熔点
DK	Dielectric constant	介电常数
DF	Dissipationfactor	介质损耗因子

DK表示介电常数，表示绝缘能力的一个系数
电容器的极板间充满电介质时的电容和极板间为真空时的电容的比值,电容的计算公式为 C=εS/d
当DK值越大时，极板间的容性越强，高频分量更容易通过极板间的寄生电容到地，导致单板设计的能够支持的传播速度更低

由电容的计算公式可以得到，为了走线的寄生电容一致，

• ε 增大（等级低），d 增大，板厚增加，S 减小，尺寸减小
  • S变小，相对来说线宽变小，loss会增加
• ε 减小（等级高），S/d 增大，可以减小板厚

• DF 又称为 损耗角正切(tan δ)

和上面的DK相关，由于DK的存在，使得PCB极板中间形成一个等效电容，pcb铜面会有自身的等效电阻,DF的定义 tan δ =ESR/-jXc Xc：电容等效阻抗
DF大，ESR 损耗大，Xc损耗小，高频分量更容易通过， DF小，ESR损耗小，XC损耗大，高频分量不容易通过.